產(chǎn)品說明

樂泰ABLESTIK QMI536NB提供以下產(chǎn)品特點(diǎn)：

技術(shù)：雙馬來酰亞胺樹脂

外貌：白色

治愈：熱固化

應(yīng)用：芯片貼裝

樂泰ABLESTIK QMI536NB是一種低滲非導(dǎo)電PTFE填充漿料，專為需要非常低應(yīng)力和堅(jiān)固機(jī)械性能的堆疊模具應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該材料具有與QMI536相同的加工和性能，但基本上消除了樹脂滲出。這些特性為各種表面（包括阻焊層、柔性帶、裸硅和各種管芯鈍化）提供了快速固化能力和增強(qiáng)的可靠性性能。使用該產(chǎn)品制造的封裝或器件在多次暴露于無鉛回流焊溫度后，將具有很高的抗分層和抗爆裂性。

未固化材料的典型性能

25℃時(shí)的比重

-40℃下的保質(zhì)期（自制造之日起），天? ? ? ? ?365

25℃下的適用期，小時(shí)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 12

25℃時(shí)的粘度，cps? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 10,000

觸變指數(shù)（速度0.5/速度0.5）? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 5

典型固化性能推薦固化時(shí)間表

150℃下30分鐘